电子产品的组装工艺及操作过程_电子产品的组装工艺及操作过程500字怎么写

电子产品的组装工艺及操作过程_电子产品的组装工艺及操作过程500字怎么写

       很高兴有机会和大家一起谈论电子产品的组装工艺及操作过程的话题。这个问题集合包含了一些常见和深入的问题，我将详细回答每一个问题，并分享我的见解和观点。

1.在生产作业中手机的组装的流程是怎样的？

2.产品装配工艺流程

3.SMT的工作流程是什么？

4.高密布局的手机主板采用哪种组装工艺流程最合适

在生产作业中手机的组装的流程是怎样的？

       一、手机的设计流程

       用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

       1、ID(Industry Design)工业设计

       包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

       例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！

       2、MD(Mechanical Design)结构设计

       手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

       摩托罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。

       另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。

       3、HW(Hardware) 硬件设计

       硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。

       比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其主要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。

       通常结构设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得不好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定要是一个可以实现的创意，并且客户的体验感觉要很好才行。当年摩托罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的使用感觉并不好，所以一个真正好的创意，不但要好看，可实现，而且还要好用。

       另外HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及容易产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开发新材料，才能应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。

       4、SW(Software)软件设计

       相对来说，SW是更容易为大家所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。

       SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅只是在寻找Bug，一致性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这种关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目管理来协调了。

       5、PM(Project Management)项目管理

       大规模公司的PM都分得非常细致，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技术的PM，而普通的PM，只管理项目的进度各协调工作，PM这个部门通常存在于那些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位恐怕大家都不陌生，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体形象，在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。

       6、Sourcing资源开发部

       资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。

       手机进行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技术，有些手机在进行到这个阶段时，却通过不了这一关的话，最后是以失败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人力却付之流水，是一个极大的损失。

       7、QA(Quality Assurance)质量监督

       QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。

       生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单，一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事。

       举例：中国的菜馆出的都是样品，麦当劳做的是产品，所以麦当劳可以做得很大，而且到目前为止，中国的菜馆暂时还没有做到像麦当劳的规模是事实，所以手机设计公司才会建立起很多流程来防止出现设计研制出来的手机却不能投入生产的情况。

       不仅如此，一款手机的成功上市，能够卖个满堂红，仍然是需要与大众手机用户有亲密的接触，并且经过用户的反馈以及快速的改善才能成功。

       二、鲜为人知的手机测试项目

       1、压力测试

       用自动测试软件连续对手机拨打1000个电话，检查手机是否会发生故障。倘若出了问题，有关的软件就需要重新编写了。所以有时候手机上会出现不同的软件版本存在的情况，其实告诉大家一个秘密，手机的版本越多，这可以证明该手机在推出发售前，未经过充分的测试工作便发售了。

       2、抗摔性测试

       抗摔性测试是由专门的Pprt可靠性实验室来进行，0.5m的微跌落测试要做300次/面(手机有六个面)。而2m的跌落测试每个面需各做一次，还仿真人把手机抛到桌面，而手机所用的电池，也要经过最少4m的高度，单独的向着地面撞击跌落100次而不能有破裂的情况出现。

       3、高/低温测试

       让手机处于不同温度环境下测试手机的适应性，低温一般在零下20摄氏度，高温则在80摄氏度左右。

       4、高湿度测试

       用一个专门的柜子来作滴水测试，仿真人出汗的情况(水内渗入一定比例的盐分)，约需进行30个小时。

       5、百格测试(又称界豆腐测试)

       用H4硬度的铅笔在手机外壳上画100格子，看看手机的外壳是否会掉下油漆，有些要求更严格的手机，会在手机的外壳上再涂抹上一些“名牌”的化妆品，看看是否因有不同的化学成分而将手机的油漆产生异味或者掉漆的可能。

       6、翻盖可靠性测试

       对翻盖手机进行翻盖10万次，检查手机壳体的损耗情况，是用一部翻盖的仿真机来进行，它可以设置翻盖的力度、角度等

       7、扭矩测试

       直机用夹具夹住两头，一个往左拧，一个往右拧。扭矩测试主要是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。

       8、静电测试

       在北方地区，天气较为干燥，手摸金属的东西容易产生静电，会引致击穿手机的电路，有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。进行这种测试的工具，是一个被称为“静电枪”的铜板，静电枪会调较到10-15KV的高压低电流的状况，对手机的所有金属接触点进行放电的击试，时间约为300ms-2s左右，并在一间有湿度控制的房间内进行，而有关的充电器(火牛)也会有同样的测试，合格才能出厂发售。

       9、按键寿命测试

       借助机器以给设定的力量对键盘击打10万次，假使用户每按键100次，就是1000天，相当于用户使用手机三年左右的时间。

       10、沙尘测试

       将手机放入特定的箱子内，细小的沙子被吹风机鼓吹起来，经过约三小时后，打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。如果有，那么手机的密闭性设计不够好，其结构设计有待重新调整。

       此外，手机的测试还包含了更多更离奇的测项目，比如把手机放在铁板上打电话加以测试，由于此时磁场发生了变化，什么情况都会发生，例如寻找不到SIM卡等。

       用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去，主要是要考虑到手袋内有锁匙的情况下，是否会令手机出现短路的问题。

       还有故意把充电器/电池反接测试，看看手机的保护电路设计是否能正常运作，靠近日光灯打电话的测试，人体吸收电磁波比例的测试，以及靠近心脏起博器打电话的测试等等，上述所提及的各种测试都是不可少的。

产品装配工艺流程

       首先要按照说明书了解电子产品的安装要求，然后选择合适安装地点，在安装好后，在通电之前检查一下电源，量电源电压，看是否符合该电子产品要求，然后通电，按照说明书进行功能设置，最后检验设置是否正确。要用到万用表测量电压。

SMT的工作流程是什么？

       　产品的装配工艺是什么,关于装配工艺有哪些过程.我给大家整理了关于产品装配工艺流程，希望你们喜欢!

产品装配工艺流程

       　1.制定装配线工艺的基本原则及原始资料

       　合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。

       　2.装配线工艺规程的内容

       　分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法;确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具;选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备;确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具;确定装配线装配的时间定额。

       　3.制定装配线工艺规程的步骤

       　首先分析装配线上的产品原始资料;确定装配线的装配方法组织形式;划分装配单元;确定装配顺序;划分装配工序;编制装配工艺文件;制定产品检测与试验规范。

       　注意事项

       　1.保证产品质量;延长产品的使用寿命。

       　2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求;提高装配效率。

       　3.尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。

       　4.尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。

       　电子产品装配步骤

       　1. 组装特点

       　电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

       　(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。

       　(2)装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

       　(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

       　2. 组装技术要求

       　(1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。

       　(2)安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。

       　(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

       　(4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。

       　(5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

       　(6)元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙。

       　(7)一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。

       　6.1.2组装方法

       　1.功能法

       　功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。

       　2.组件法

       　组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。

       　3.功能组件法

       　功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

       　6.1.3连接方法

       　电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。

       　6.1.4布线及扎线

       　1.配线

       　电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。

       　选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，决定了导线的芯线截面积的大小。

       　使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及减少接线的错误。

       　2.布线原则

       　(1)应减小电路分布参数。

       　(2)避免相互干扰和寄生耦合。

       　(3)尽量消除地线的影响。

       　(4)应满足装配工艺的要求 。

       　3.布线方法

       　(1)布线处理。

       　(2)布线的顺序。

       　6.2 印制电路板的组装

       　6.2.1组装工艺

       　1.元器件引线的成形

       　引线成形基本要求如下图所示。图中A?2mm;R?2d;h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h?2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。

       　(a)水平安装

       　(a)水平安装 (b)垂直安装

       　2.元器件的安装方法

       　3.元器件安装注意事项

       　(1)元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好，所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

       　(2)安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度。

       　(3)为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区别。

       　(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。因为它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程

       　1.手工方式

       　待装元件?引线整形?插件?调整位置?剪切引线?固定位置?焊接?检验

       　1.整机组装的结构形式

       　(1)插件结构形式。

       　(2)单元盒结构形式。

       　(3)插箱结构形式。

       　(4)底板结构形式。

       　(5)机体结构形式。

       　2.整机结构的装配工艺性要求

       　(1)结构装配工艺应具有相对的独立性。

       　(2)机械结构装配应有可调节环节，以保证装配精度。

       　(3)机械结构装配中所采用的连接结构，应保证安装方便和连接可靠。

       　(4)机械结构装配应便于产品的调整与维修。

       　(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。

       　(6)要合理使用紧固零件。

       　(7)提高产品耐冲击，振动的措施。

       　(8)应保证线路连接的可靠性。

       　(9)操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。

       　1.整机联装的内容

       　整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件)按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线(线扎)将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

       　2.整机联装的基本原则

       　整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。

       　3.整机联装的工艺过程

       　整机联装的工艺过程为：

       　准备?机架?面板?组件?机芯?导线连接?传动机构?总装检验?包装。 微组装技术简介

       　微组装技术(MPT)是组装技术发展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于?组装?范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面讲述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特别是集成电路技术以及计算机辅助系统的基础上发展起来的，是当代最先进的组装技术。

       　6.4.2微组装技术层次的划分

       　1.多芯片组件(MCM)。

       　2.硅大圆片组装(WSI/HWSI)。

       　3.三维组装(3D)。

电子产品装配步骤

       　电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时若出现假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路;高频装置中如果接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量，生产操作人员必须严肃认真做好每一道细小的生产环节。 装配工作是一项复杂而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

       　1 、装配前的技术准备和生产准备

       　(1) 技术准备工作

       　技术准备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟悉部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。

       　(2) 生产准备工作

       　a. 工具、夹具和量具的准备。

       　b. 根据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种辅助用料。 2 、装配操作的基本要求

       　(1) 零件和部件应清洗干净，妥善保管待用。

       　(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满足装配时的要求。例如，元器件引出线校直、弯脚等。

       　(3) 采用螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。

       　(4) 采用锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。 电子产品装配工艺的技术总要求

       　技术要求包括两个方面：一是机械装配;

       　二是电气安装。

       　(1) 机械装配的工艺要求

       　a. 螺钉连接

       　根据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采用合适工具把它拧紧在指定的位置上。

       　b. 铆钉连接

       　装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采用铆钉连接。在铆接前应按图纸要求选 用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。

       　c. 胶接及其他

       　对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。

       　电气安装的工艺要求 电气安装应确保产品电气性能可靠、外形美观而且整齐、一致性好。

       　电气安装的工艺要求是：

       　a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证;对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的情况下才准许使用。否则不得用于安装使用。

       　b. 装配时，所有的元器件，应做到方向一致，整齐美观;标志面应朝外，以便于观察和检验。

       　c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应根据整机工艺文件要求，分别采用插接、搭或绕接等方式固定。对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。

高密布局的手机主板采用哪种组装工艺流程最合适

       SMT的工艺流程是印刷--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接-> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修--> 分板。

       工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

       1、锡膏印刷

       其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

       2、零件贴装

       其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

       3、回流焊接

       其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

       4、AOI光学检测

       其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

       5、维修

       其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

       6、分板

       其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

扩展资料

       SMT的前景

       进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。

       在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。

       中国是最重要的市场

       到2006年底中国约有近2万条SMT生产线，拥有SMT贴片机约近5万台，其中90%是2001年以后购买的。至今，中国自主开发的SMT贴片机还处于试用期，市场上用的SMT贴片机几乎全部是从国外进口的。

       从2001年至2006年的六年中，中国自动贴片机市场以年平均27.2%的速度增长。到2006年共进口自动贴片机10351台，进口金额达到17亿美元，中国的SMT贴片机市场已占全球市场份额的40%左右。单台自动贴片机的平均价格已达到16.4万美元。

       2006年中国进口的10351台自动贴片机主要来自日本，占77.9%，但德国的自动贴片机单台平均价格最高，单台均价达31.1万美元。2006年中国进口的自动贴片机在广东省占54.4%，列各地区自动贴片机进口的首位，其次是江苏、上海和北京。

       

参考资料：

百度百科——SMT

该主板采用组装工艺流程最合适的有：自动化装配技术、BGA封装技术、SMT（表面贴装技术）。

       1、自动化装配技术：高密度布局的手机主板组装工艺往往要求更高精度和效率。自动化的装配技术和设备可以帮助提高生产速度，减少人工错误，保证产品一致性。

       2、BGA封装技术：随着器件尺寸越来越小，高密度的主板需要使用更先进的封装技术，如BGA（球栅阵列）封装。这种技术可以让器件更加紧凑、节能、低成本。

       3、SMT（表面贴装技术）：这是一种广泛应用于电子产品制造的技术，允许在较小的空间内放置更多的元器件。SMT减少了焊点的数量，提高了生产速度，同时也使得整个过程更为环保。

       好了，今天我们就此结束对“电子产品的组装工艺及操作过程”的讲解。希望您已经对这个主题有了更深入的认识和理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我，我将竭诚为您服务。